關鍵字：ESI激光鉆孔機ESI 5335

關鍵字描述：

產(chǎn)品介紹：

Third Dynamics光束定位

精 脈沖數(shù)字電源控制

自動視覺系統(tǒng)，用于對準和縮放補償

易于使用的Windows 7界面

多語言操作員用戶界面

*的流程開發(fā)功能

全面的日志記錄和診斷功能

ESI 5335是面向前沿柔性電路制造客戶的理想的柔性PCB激光加工解決方案。5335激光鉆孔機現(xiàn)已在撓性PCB制造公司中提供服務，非常適合需要將生產(chǎn)導向型撓性PCB鉆孔用于PCB激光加工的客戶。它也非常適合希望利用5335平臺內(nèi)置的新激光加工技術和應用激光知識的一般微加工客戶。

5335利用ESI的Third Dynamics技術，為通過鉆孔的UV激光提供了更全面的功能，并針對處理柔性電路和剛性-柔性印刷電路板進行了優(yōu)化。通過結合ESI的復合光束定位和固態(tài)光學技術，它還可滿足其他高精度激光加工應用，例如工藝路線，圖案形成和刮削。5335型具有較低的擁有成本，以及其對激光的大批量生產(chǎn)，可優(yōu)化您的激光加工和生產(chǎn)能力，并使您處于更好的位置，以適應消費電子，汽車和醫(yī)療等行業(yè)日益增長的需求設備。

參數(shù)：

激光：納秒紫外線Nd：YAG-11 W

材料：

聚酰亞胺

液晶聚合物（LCP）

無膠覆銅聚酰亞胺層壓板

覆銅聚酰亞胺層壓板

玻璃纖維增強層壓板（例如FR-4，BT，RT Duroid）

Coverlay（聚酰亞胺+膠粘劑）

材料處理：

真空吸盤-533mm x 635mm（±20um精度）

用于Web和面板處理程序集成的電氣和軟件接口