環(huán)境試驗(yàn)箱由于軍用電子元器件對(duì)環(huán)境試驗(yàn)的要求是很嚴(yán)格的，因而作為其組件或零件的氧化被陶瓷也必須滿足元器件對(duì)環(huán)境試驗(yàn)的要求，其環(huán)境試驗(yàn)分為天然暴露試驗(yàn)、現(xiàn)場(chǎng)使用試驗(yàn)和環(huán)境模擬試驗(yàn)等。根據(jù)各種機(jī)械應(yīng)力、氣候應(yīng)力和電應(yīng)力的不同施加方式，環(huán)境模擬試驗(yàn)又可分為組合應(yīng)力環(huán)境試驗(yàn)和綜合應(yīng)力環(huán)境試驗(yàn)。

　　　　環(huán)境試驗(yàn)箱電子元器件的環(huán)境試驗(yàn)通常有振動(dòng)、順簸、離心和沖擊加速度、濕度、高低溫、三防（防濕熱、防霉菌、防鹽霧）以及熱穩(wěn)定性（熱沖擊、熱循環(huán)、熱烘烤）試驗(yàn)等。熱循環(huán)試驗(yàn)應(yīng)該引起特別的關(guān)注，因?yàn)檫@是電子元器件在使用過程中經(jīng)常碰到的，而且極易引起這樣或那樣的質(zhì)量問題。氧化被陶瓷，作為元器件的一部分，在無(wú)數(shù)次的使用過程中，會(huì)產(chǎn)生不間斷的交變應(yīng)力，從而可能產(chǎn)生機(jī)械疲勞和微裂紋擴(kuò)張。微裂紋擴(kuò)張之后，會(huì)產(chǎn)生材料或封口漏氣.甚至于斷裂，從而極大地影響其質(zhì)量和可靠性。

　　　　環(huán)境試驗(yàn)箱在工程上，由于熱循環(huán)所引起的交變應(yīng)力常常呈周期性的變化，也可簡(jiǎn)化成等幅應(yīng)力循環(huán)的波形，由于電子元器件要求壽命的延長(zhǎng)（有的為10年、20年等），因而其熱循環(huán)性能次數(shù)也應(yīng)相應(yīng)提高，國(guó)外陶瓷基片的考核指標(biāo)已達(dá)到數(shù)千次以上，目前國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)尚無(wú)對(duì)此項(xiàng)性能指標(biāo)的要求，在以后的標(biāo)準(zhǔn)修訂時(shí)應(yīng)增補(bǔ)上。

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