在化工、電子、電力、金屬等行業(yè)中,為了實(shí)現(xiàn)對(duì)各類材料的保護(hù)或裝飾作用,通常要采用噴涂、有色金屬覆蓋以及磷化、陽(yáng)極氧化處理等方法,這樣,便出現(xiàn)了涂層、鍍層、敷層、貼層或化學(xué)生成膜等概念,我們稱之為“覆層"。覆層的厚度測(cè)量已成為金屬加工工業(yè)已用戶進(jìn)行成品質(zhì)量檢測(cè)*的zui重要的工序。是產(chǎn)品達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)的*手段。
手提式銅箔測(cè)厚儀迅速地測(cè)量出規(guī)格銅箔的厚度,避免材料報(bào)廢和返工的高成本,僅有此款商業(yè)用手持式測(cè)厚儀可以用于銅箔測(cè)厚的各種范圍。
手提式銅箔測(cè)厚儀用于來料的檢測(cè);檢測(cè)成像前板塊以及其內(nèi)層的銅厚;檢測(cè)壓合前的內(nèi)層銅厚;檢測(cè)未切割的層壓板;檢測(cè)蝕刻前板塊。可用于任何板的測(cè)量;快速準(zhǔn)確的測(cè)量銅箔的厚度;大而易讀的高亮度LED顯示無需校準(zhǔn);測(cè)量結(jié)果穩(wěn)定;自動(dòng)關(guān)機(jī)功能。
手提式銅箔測(cè)厚儀根據(jù)測(cè)量環(huán)境、測(cè)量方式量身定制測(cè)量方案,zui高線性度1um,zui高分辨率0.3um;高速在線測(cè)量,zui高采樣頻率9400Hz;多點(diǎn)測(cè)量,一臺(tái)工控機(jī)可控高達(dá)63個(gè)測(cè)厚點(diǎn);閉環(huán)控制,可實(shí)現(xiàn)與現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備無縫對(duì)接實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)閉環(huán)控制、與現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備聯(lián)動(dòng)、報(bào)警等功能,同時(shí)可聯(lián)入ERP系統(tǒng);對(duì)被測(cè)體材質(zhì)顏色不敏感,顏色變化對(duì)測(cè)量結(jié)果無影響;系統(tǒng)成熟穩(wěn)定基礎(chǔ)算法有較高的可靠性,可根據(jù)具體測(cè)量環(huán)境定制新算法滿足特殊要求;率,節(jié)省人力物力,提高生產(chǎn)品質(zhì)。
手提式銅箔測(cè)厚儀優(yōu)點(diǎn):相對(duì)比切片測(cè)試,降低了成本費(fèi)用;簡(jiǎn)單易用,無需操作的培訓(xùn),只要將SM6000放在要檢測(cè)的銅的表面就可進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)并通過LED顯示;測(cè)試儀SM6000能夠快速簡(jiǎn)便應(yīng)用于PCB材料的選擇和檢測(cè);減少人為的錯(cuò)誤以及材料成本的浪費(fèi)。
精誠(chéng)興手提式銅箔測(cè)厚儀具有數(shù)字顯示功能與多種Oz值顯示的擴(kuò)充性,能夠并快速顯示測(cè)量PCB銅箔厚度的Oz值檢測(cè)儀,不受底層玻纖板的厚度影響,其所測(cè)出來的數(shù)據(jù)極為且穩(wěn)定性高。