智能化集成傳感器

　　近年來，隨著高科技的不斷發(fā)展，對(duì)傳感器的要求越來越高。為了進(jìn)一步提高傳感器的性能，將敏感元件、信號(hào)處理電路、微處理器等都集成在一同一硅片上，構(gòu)成智能化集成傳感器。這是當(dāng)代傳感器的發(fā)展方向。

　　智能化集成傳感器的結(jié)構(gòu)一般都是三維器件，即立體結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)是在平面集成電路的基礎(chǔ)上，一層一層向立體方向制作多層電路。它的制造方法基本上就是采用集成電路的制作工藝，例如光刻、二氧化硅薄膜的生成、淀積多晶硅、激光退火、多晶硅轉(zhuǎn)為單晶硅、PN結(jié)的形成等。zui終是在硅襯底上形成具有多層集成電路的立體器件，即敏感器件，也有微電腦電路芯片，還可以將太陽能電池電源制作在其上面，形成智能化集成傳感器。這種傳感器具有人的五官與大腦相結(jié)合的功能，它不僅具有檢測(cè)功能，還具有信號(hào)的分析與處理功能，zui終能以數(shù)字的形式輸出信息。同時(shí)，它還可以自動(dòng)地進(jìn)行溫漂、時(shí)漂、非線性等的校正。它的智能化程度隨著集成化密度的增加而不斷地提高。

　　今后，隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，還將研制出多功能的三維智能化集成傳感器。這種傳感器*可以做到檢測(cè)、邏輯和記憶等功能集成在一塊半導(dǎo)體芯片上，同時(shí)，冷卻部分也可以制作在立體電路中，利用帕耳貼效應(yīng)來使電路進(jìn)行冷卻。這種多功能的智能化集成傳感器相當(dāng)于一個(gè)人造細(xì)胞，可能完成較為復(fù)雜的功能，它將為高科技的發(fā)展添光增彩。由于智能化集成傳感器技術(shù)正在起飛，因此，它勢(shì)必在未來的傳感器技術(shù)中起重要的作用，同時(shí)，它的市場(chǎng)前景是十分廣闊的。