產(chǎn)品介紹：
新型VC nano 3D-Z系列的所有型號(hào)都在一個(gè)外殼中集成了激光器和智能相機(jī)。這些嵌入式系統(tǒng)的核心是VCSBC NANO Z系列的主板相機(jī)。內(nèi)部Zynq SoC模塊中的FPGA用于激光三角測(cè)量任務(wù)，因此可自由編程的雙核ARM*可用于應(yīng)用任務(wù)。對(duì)于不同的工作范圍和應(yīng)用程序任務(wù)，有幾個(gè)大小選項(xiàng)可用。得益于功能強(qiáng)大的藍(lán)色激光模塊以及專(zhuān)有的“環(huán)境光抑制技術(shù)”，該傳感器對(duì)高達(dá)100,000 Lux的光照條件極為不敏感。VC nano 3D-Z可提供多種版本-取決于特定的應(yīng)用。不同型號(hào)針對(duì)工作距離和分辨率進(jìn)行了優(yōu)化。
參數(shù)：
8/30 regular
距離Z：min. 90 mm，max. 245 mm
距離X：min. 65 mm，max. 150 mm
分辨率X：min. 60 µm，max. 120 µm
分辨率Z ：min.10 µm，max. 40µm
掃描速率：高達(dá)2 kHz
激光：2級(jí)，波長(zhǎng)450nm，130mW，藍(lán)色激光線
處理器：結(jié)合雙核ARM + FPGA的 
接口：6x輸入，4x輸出，400mA，1Gbit以太網(wǎng)，編碼器
電源電壓：24V +/- 20％
尺寸：普通外殼140 x 83 x 37mm，大約 400 g
Vision Components激光三角剖分nano3D-Z應(yīng)用
3D應(yīng)用范例
•標(biāo)準(zhǔn)任務(wù)，例如輪廓和尺寸測(cè)量：寬度，厚度，高度，角度
•焊縫檢查，例如位置+寬度測(cè)量，缺陷檢測(cè)（即孔/針孔，拱形，凹痕）。使用VCnano 3D-Z的優(yōu)勢(shì)：并行處理2D + 3D測(cè)量任務(wù)。
•高精度焊縫和粘性焊縫跟蹤間隙，搭接接頭，角焊縫等。自動(dòng)調(diào)整諸如翹曲或材料和位置公差之類(lèi)的影響。
•大型物體的3D掃描：甚至可以自動(dòng)處理大型生產(chǎn)零件，識(shí)別零件并正確定位（例如在汽車(chē)工業(yè)中）。
•用于分配食物的食物的體積測(cè)量，驗(yàn)證比重并進(jìn)行分類(lèi)以進(jìn)行質(zhì)量分類(lèi)。