熱沖擊試驗(yàn)
熱沖擊試驗(yàn)是溫度劇烈變化環(huán)境下的試驗(yàn)。在低溫地帶間斷工作的電子元器件會(huì)遇 到突然遭到溫度劇烈變化這種環(huán)境條件。伴隨而產(chǎn)生的巨大應(yīng)力可使引線斷開、封裝開 裂等，從而電子元器件的機(jī)械性能或電性能發(fā)生變化。如：對半導(dǎo)體器件,熱沖擊可使其 襯底開裂、引線封接斷開和管帽產(chǎn)生裂紋，以及由于半導(dǎo)體絕緣體機(jī)械位移或硅氣影響引 起電特性的變化。所以必須對電子元器件做熱沖擊試驗(yàn)。 
熱沖擊試驗(yàn)的原理及程序如下：
試驗(yàn)?zāi)康?br>熱沖擊試驗(yàn)是考核電子元器件在突然遭到溫度劇烈變化時(shí)之抵抗能力及適應(yīng)能力的
試驗(yàn)。
試驗(yàn)原理
溫度的劇烈變化伴隨著熱量的劇烈變化，熱量的劇烈變化引起熱變形的劇烈變化，從 而引起劇烈的應(yīng)力變化。應(yīng)力超過極限應(yīng)力，便會(huì)出現(xiàn)裂紋,甚至斷裂。熱沖擊之后能否 正常工作便表明該電子元器件的抗熱沖擊能力。
試驗(yàn)設(shè)備
熱沖擊試驗(yàn)設(shè)備包括兩個(gè)盛有液體的試驗(yàn)箱(或試驗(yàn)槽）、溫度傳感器、移動(dòng)試驗(yàn)樣品 的夾具。
試驗(yàn)程序及方法
熱沖擊試驗(yàn)包括兩個(gè)合適的控制槽，控制槽中盛有液體，被試樣品置于液體中。試驗(yàn) 中主要是控制樣品處于高溫和低溫狀態(tài)的溫度、時(shí)間及高低溫狀態(tài)轉(zhuǎn)換的速率。試驗(yàn)箱 內(nèi)液體的流通情況、溫度傳感器的位置、夾具的熱容量都是保證試驗(yàn)條件的重要因素。試 驗(yàn)所要求的溫度、時(shí)間和轉(zhuǎn)換速率都是指被試樣品本身的溫度、時(shí)間和轉(zhuǎn)換速率,不是試 驗(yàn)的局部環(huán)境。
熱沖擊試驗(yàn)的程序及方法與溫度循環(huán)試驗(yàn)基本一樣，二者的主要差別在于：熱沖擊 試驗(yàn)的溫度變化更為劇烈，即被試驗(yàn)樣品的髙溫與低溫的轉(zhuǎn)換時(shí)間要小得多(為此，熱沖 擊試驗(yàn)必須有兩個(gè)溫度箱)。轉(zhuǎn)換后要盡快地達(dá)到新的溫度。