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資料簡(jiǎn)介
PJMRY-30T型晶片及薄膜轉(zhuǎn)移真空熱壓機(jī)
關(guān)鍵詞:真空,熱壓機(jī),溫度500℃,
PJMRY-30T型晶片及薄膜轉(zhuǎn)移真空熱壓機(jī)是一款電動(dòng)真空平板式真空熱壓機(jī),應(yīng)用于晶片的焊接或薄膜轉(zhuǎn)移處理,真空度可以達(dá)到 10-2 torr兩個(gè)精密的溫控系統(tǒng)可設(shè)置 30 段升降溫程序,控溫精度為±1℃ ,500度恒溫時(shí)的溫度波動(dòng)±10℃ , ,分別獨(dú)立控制兩個(gè)加熱平臺(tái)。其可處理最大樣品尺寸為 300mm x 300mm 。是材料成型和科研的重壓設(shè)備。
主要技術(shù)參數(shù):
加熱臺(tái)尺寸:300mm x 300mm
溫度:30段升溫程序控溫
最高溫度:500℃
最大壓力:30T
熱壓對(duì)象:晶片的焊接或薄膜轉(zhuǎn)移
放入樣品最大尺寸:長(zhǎng)*寬*高=300*300*30mm
壓力控制系統(tǒng)配置電動(dòng)油壓機(jī):油缸直徑為 Φ 110 mm; 油缸行程為 40 mm;
在自動(dòng)加壓模式下,帶自動(dòng)恒壓功能,恒壓精度: ±500N (±50kg)。
壓力顯示范圍:100-30000Kg
壓力控制范圍:100-30000Kg
恒壓時(shí)間設(shè)定范圍:1-9999min
冷卻方式:水冷
真空度:抽氣速率:4L/S電機(jī)功率:400W · 極限壓強(qiáng) 6X10-2Pa ·F-100/110 分子泵:
· 抽氣速率:100L/S 極限壓強(qiáng):6X10-6Pa · 啟動(dòng)時(shí)間:<2min
· 額定轉(zhuǎn)速:4300 轉(zhuǎn)/分 · 冷卻方式::風(fēng)冷/水冷 ·分子泵控制電源:
電壓:200~240V; · 輸出功率:250W · 加速時(shí)間:3 分鐘
外形尺寸:700mm(L) x800mm(W) x1640mm(H)
重量:約 510Kg
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